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中国芯9只涨停!3000亿国家队大基金带你飞

时间:2019-08-18

   08:38

  来源:水晶球财经网

中国芯9只涨停!3000亿国家队大基金带你飞

  今日能与科创板争锋的就是芯片板块了。美国总统特朗普近日与美国7家科技公司的CEO进行了会面,谷歌、高通、思科、英特尔、美光半导体、西部数字和博通的领导人都参与了此次会议。这些公司近来一直在推动政府兑现川普上个月的“解禁”承诺。受到即将解禁对华为供货”的消息刺激,海思和芯片半导体概念连续两天集体大涨。

  另外,聚灿光电已披露2019年半年报业绩,该公司报告期内归属母公司股东的净利润实现同比增长162.63%。东土科技、华西股份、华力创通、北京君正、跃岭股份、光弘科技和卓胜微等7家公司均预计2019年半年报归属母公司股东的净利润同比翻番,上海新阳、腾信股份、安控科技等3家公司2019年半年报业绩也均有望扭亏为盈。芯片概念股业绩强势是支撑该板块个股持续走强的重要原因。

  集成电路生态系统庞大 国家大基金千亿布局

  目前,国内半导体需求旺盛,国内供给能力不足。2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元,进口金额为3166.81亿美元,贸易逆差同比增长11.21%。从2015年开始,集成电路进口金额连续4年超过原油成为我国第一大进口商品。集成电路领域严重的进口依赖,影响到我国的信息安全、金融安全、国防安全、能源安全。

  集成电路是一个需要生态体系支撑的产业。产业链中芯片设计、封装、测试,以及装备、材料等企业一起构成的互为依存的生态圈。在芯片自主化迫在眉睫的背景下,国家集成电路产业投资基金(也即“大基金”)应运而生。

  2014年6月,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》;2014年9月,为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》,正式国家集成电路产业投资基金。2018年,大基金第二期方案上报国务院并获批。“大基金”成立后,第一期融资了1378 亿元,第二期的融资将达到近2000亿元,对集成电路产业的布局也被分成了两步,第一步是在IC制造、IC 封装测试方面将实现率先突破,第二步是在 IC 设计、设备和材料这3个方向上实现全方位突破,最后实现提升我国半导体行业整体制造水平。

  表1:2015 年-2030 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

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上的关键企业。

  搭乘大基金顺风车 掘金A股“芯片长牛”

  二级市场上,“大基金”的产业投资举动一直受到很多投资者的密切关注。据数据统计,截至2019年6月底,“大基金”持有的A股、港股和纳斯达克上市公司共计有20多家,其中A股位列其十大股东的有16家。

  表2: 国家集成电路基金A股上市公司持股情况

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主线:一是关注国产替代背景下,国内各环节龙头的投资机会。产业链相关标的 包括:兆易创新、圣邦股份、北方华创、华天科技、精测电子、长电科技、长川科技、士兰微、中环股份等。二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。

  表3:半导体产业链相关标的梳理

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  代表公司情况一览:

  汇顶科技—指纹芯片新晋强者

  全球领先的指纹识别芯片设计公司。目前,汇顶科技产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、等国际国内知名品牌,覆盖低端至高端多系列产品。公司已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。2019 年 一季度,公司营业收入 12.25 亿元(+114.39%),归母净利润 4.14 亿元(+2039.95%)。净利润的大幅度提升源于指纹芯片出货量的大幅度提升,而芯片边际成本迅速降低,预计 2019 年公司业绩有望实现较大增长。

  长电科技—国内封测第一

  全球领先的集成电路封装测试企业。提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。包括有自主知识产权的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA 等封装技术。全球封测行业同时进入低谷,未来行业集中度有望进一步提升。国内作为最大的芯片消费市场,长电科技近水楼台,在行业下行期市占率有望实现进一步提升。

  北方华创—国产半导体设备集大成者

  北方华创由七星电子和北方微电子重组而来,主营半导体设备、真空设备、锂电设备、精密电子元器件等四类业务,是国内半导体设备龙头企业。客户包括中芯国际、华力微电子、长江存储等国内一线半导体制造商。2019 年 一季度公司实现营业收入 7.08 亿元(+30.51%),归母净利润 1991.38 万元(+29.65%)。目前国内迎来晶圆厂投建高峰期,半导体设备需求快速上升。随着公司成熟工艺设备的放量,公司增长有望实现新高。

  【不可不补的半导体产业链知识点】

  由于在半导体材料领域高端产品技术壁垒高,投资周期长,市场变化较快等特点。国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。

  半导体行业目前主流商业模式有两种:

  IDM模式,设计、生产、封装和检测都是自己做,比如三星、英特尔、德州仪器等极少数国际巨头是此类。

  Fabless模式,即无晶圆厂的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发和销售,将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂完成,比如高通、AMD、联发科,我国的华为海思、澜起科技等多数是这种模式。

  半导体制作完整过程包括芯片设计、芯片制作、封装制作、成本测试等几个环节。其中芯片制作最为复杂。

  图表1: 半导体产业链全景图

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  按产品来划分,半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种。集成电路作为半导体的核心产品,又分为逻辑器件、存储芯片、微处理器和模拟电路四类,占据整个半导体行业规模八成以上。光电子器件、分立器件和传感器虽然应用广泛,但需求和单价与集成电路差距较大。

  图表2: 半导体产品分类

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  目前半导体行业正处于小幅下行周期。全球半导体制造企业 2019 年资本支出将出现较大幅度缩减。存储芯片方面,三星、SK

仅提供信息存储空间服务。

  半导体

  芯片

  集成电路

  大基金

  北方华创

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